Apple A10 üretimi için ibre TSMC’den yana

tarihinde gönderilmiş tarafından

Bu yıl Apple A9 yonga setinin iki farklı dökümcüye ihale edilmesi oldukça fazla tartışma konusu olmuştu. Apple gelecek yıl A10 yonga seti için tek bir firmayla yoluna devam edecek.

Bu yıl Apple A9 yonga setinde eşzamanlı olarak Samsung ve TSMC’nin üretime dahil edilmesi ilk başlarda olumlu olarak karşılanmıştı ancak TSMC imzalı yongaların Samsung imzalı yongalardan biraz daha verimli olması işleri karıştırmıştı. Apple aradaki farkın kullanıcıya yansımayacağını belirtse bile yaşanan gelişmeler firmada strateji değişikliğine sebep oldu.
HSBC tarafından hazırlanan rapora göre, gelecek yıl Apple A10 yonga setinin tamamı TSMC tarafından üretilecek. Hali hazırdaki Apple A9 yonga setini 16nm FinFET+ süreci ile üreten TSMC’nin gelecek yıl da bu geometriye bağlı kalacağı tahmin ediliyor. Her ne kadar 10nm geometrisine geçiş için hazırlıklar olsa da, bunun en erken gelecek yıl sonunda hayata geçebileceği ve 2017 yılındaki yonga setlerini kapsayacağı konuşuluyor. 
TSMC, 16nm FinFET+ süreci ile Samsung’un 14nm FinFET LPP sürecinden biraz daha ileride olduğunu göstermiş oldu. Firma geometriye yeni teknolojiler ekleyerek daha da ön plana çıkmayı amaçlıyor. Bunlardan birisi Integrated Fan-out Wafer-level Packaging (InFO WLP) adında yeni bir teknoloji.
Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan InFO WLP, yongaları yanyana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Rakip 3D teknolojilerinde yongaların üst üste getirilmesi kalınlığa biraz etki edebiliyor ancak InFO ile yongalar üst üste eklense bile alt katmanda iletişim devam ettiği için kalınlığa hiçbir etkisi olmuyor. 
Bu teknolojinin avantajları arasında aynı sıcaklık değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması yer alıyor. Apple’ın bu sayede iPhone 7 kasasını biraz daha inceltebileceği ve Apple 10 yonga setinde frekans hızlarını biraz daha artırabileceği düşünülüyor.
TSMC, yeni teknolojisi ile gelirlerine de önemli bir katkı yapacak. Sadece Apple A10 yonga setinin üretiminden firmanın tahmini geliri 2.5 milyar dolara ulaşacak. InFO teknolojisi ise bu rakamda yaklaşık 1 milyar dolarlık bir paya sahip olacak. TSMC’nin sadece Apple değil farklı firmalardan da önemli siparişler alması bekleniyor.