Her yıl yüz milyonlarca satan iOS cihazları sayesinde A serisi yonga setlerinin dökümü için büyük bir rekabet yaşanıyor. Gelecek yıl Apple A10 yonga seti için TSMC büyük yatırımlar yapıyor.
Bu yıl Apple A9 yongasetinin döküm ihalesini TSMC ve Samsung aralarında paylaştıktan sonra sıra geldi gelecek yıl Apple A10 yonga setini kimin üreteceğine. TSMC ve Samsung geliştirdikleri üretim teknolojileri ile Apple’ı ikna etmeye çalışacak.
Bilindiği gibi üretim konusunda Samsung 14nm FinFET LPP sürecini kullanırken, TSMC de 16nm FinFET Plus sürecini kullanıyor. TSMC teknolojilerinin Samsung’dan biraz daha iyi olduğunu Apple A9 yonga setinde her iki teknoloji arasındaki yaklaşık yüzde 5-10 civarında performans ve enerji tasarrufu farkı ile görmüştük. Bununla birlikte üretim süreci dışında yonga setinin paketlenmesi de büyük önem taşıyor.
İşlemci, grafik birimi, kontrolcü gibi bileşenlerin bir yonga seti üzerinde biraraya toplanması maliyeti etkileyen en önemli unsur. Geçen yıl sonlarından bu yana Integrated Fan-out Wafer-level Packaging (InFO WLP) adında bir teknoloji üzerinde çalışan TSMC, üretime entegrasyon aşamasına geldi ve Samsung karşısındaki en önemli silahı bu olacak.
Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan InFO WLP, yongaları yanyana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üstüste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor.
Bu teknolojinin avantajları arasında aynı sıcaklık değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması yer alıyor. Bu avantajlar tam da Apple’ın istediği türden ve iddialara göre TSMC tek başına A10 yonga setinin döküm ihalesini kapmaya çok yakın. Eğer Samsung benzer bir yöntem ile TSMC’nin karşısına çıkmazsa işi oldukça zorlaşacak.